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而在采用了最新材料的碳基半导体生产出来的玄武960处理器芯片，在CPU表现方面相对于普通版本的玄武960并没有太多的提升，跑分成绩只相差5分。
但是在GPU曼哈顿帧率表现方面，由于在GPU核心方面多出了两颗GPU核心，使得曼哈顿的帧率表现直接来到了405.0的水平。
当然两款工程机也同时测试了在不同环境之下的功耗以及相应的发热情况。
其中采用传统材料生产出来的玄武950，在极致模式之下，其功耗达到了8.0W, 手机在没有对散热的时候，手机外围的温度达到了48.9度。
而在日常的使用的时候，平均功耗大概在4.7W的水平，同时在温度方面能够控制在39.1度以内。
不过众人更加关注的则是采用了全新材料所生产的玄武960。
而全新工艺所生产出来的玄武960在日常的功耗表现方面比普通版玄武960更加出色。
在极致模式之下的功耗表现只有区区的7.3W水平，而手机外围的温度也只有46.3度，相较于原版本功耗和温度控制要更上一层楼。
而在普通的日常使用的时候，两者之间的差异性并没有太过明显，平均的单位功耗只有区区的4.5W, 不过手机的温度能够控制在37.2度以内。
采用全新材料所生产的处理器芯片, 相对于原版的处理器芯片小幅度提升。
同时在功耗控制方面也有了非常大的突破，在特定的环境和模式之下相比于原版本的芯片，功耗直接缩减了15%。
同时在温度控制方面更加的得心应手。
“由于这是我们第一次生产，工艺还相对于来说不够成熟，若是在原有的基础上面去改良这次的生产工艺，未来的全新的材料生产的处理器芯片在功耗和温度控制表现方面，都要比普通的硅材料所之类的处理器芯片更好！”
当然这一次的两块芯片的差距并没有想象之中的那么重要，主要的原因就是这一次的产品的生产的材料工艺并没有那么突出。
所生产出来的全新的半导体，最多只能算作一个完成一大半的半成品。
未来随着科学技术和研发的不断深入，能够使得材料的精度以及你家的符合生产的环境，同时再加上目前华腾半导体全新的生产技术，能够使得新的处理器芯片完全和原先的硅材料处理器芯片拉开差距。
“试着去生产一批玄武960的碳基材料的芯片，应该试着将这些新的产品推向目前的市场之中！”
黄达对于这一次的全新的技术升级可是非常的满意，在他看来这一次的技术升级的幅度还是广的，而这项新的材料未来自然而然会引起整个市场的变动。
当然现在开始进行大规模生产, 一方面是为了推广这项新的材料，另外一方面则是为了能够使得这家的半导体企业在通过生产的过程之中发现相应的问题, 并解决其中的问题, 最终使得技术得到真的提升。
同时随着这一次的测试，玄武960处理器芯片的相关的性能参数也完全的上传到了网络之上。
Geekbench也在第一，受到了新的微博，并且将这一次的处理的多核性能跑分完全的公布在了众人的视野之中。
“这是全新的芯片吗？这性能跑分简直牛逼爆了！”
“不知道最新的莓族MX60这款产品到时候会不会搭载这款处理器芯片？”
“我在这款芯片才刚刚入网，恐怕已经来不及用在莓族的手机上面了！”
显然网友们对于这一次曝光的处理器心处表现的非常的震惊，同时也期待着这一次的新的莓族MX60系列会搭载这一次全新的玄武处理器芯片。
只不过按照现在处理器芯片参数曝光的时间来看，目前的这款处理器新手机之上
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